エスペック、低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を発売

発表内容のポイント

• 10mA以下の低電流領域に特化し、1mA印加で1mΩレベルの低抵抗測定を実現
• 高精度モードと高速モードを切り替え可能で、評価目的に応じた試験条件を最適化
• 試験中にリアルタイムでワイブル解析を行える新開発の統計処理ソフトを標準搭載

発表の背景

生成AIの高度化や高機能デバイスの普及に伴い、半導体パッケージには高速化・高密度化が求められています。チップレット実装や2.5D/3D実装の採用、再配線層の狭ピッチ化・多層化が進む中、マイクロバンプなどの接合部や配線構造は極めて微細で複雑になっています。そのため、微細配線に過度な負荷をかけないようストレスを抑えつつ、接合部に生じる微小な抵抗変化を高精度に捉える評価技術が必要とされていました。

何が発表されたのか

新製品「AMR-SPM」は、測定電流を10mA以下の領域に特化することで、試料に負荷を与えない微小電流での高精度測定を可能にしました。装置設計も見直され、システムラックをベンチトップタイプに刷新したことで、従来比で設置面積（フットプリント）を約60%、重量を約80%削減し、開発現場への導入を容易にしています。測定チャンネルは、サンプルの規模に応じて40chから280chまで40ch単位で拡張可能です。

製造業・生産管理への見方

半導体パッケージの製造プロセスや実装技術の開発において、接合材やプロセス条件が接続信頼性に与える影響を早期に把握することは、歩留まり向上や開発期間短縮に直結します。本システムは、試験中に測定データをリアルタイムに反映してワイブル解析を行えるソフトウェアを標準搭載しているため、試験終了後にデータを移行して解析する手間を省き、開発サイクルの高速化に貢献します。また、初期故障の挙動を追う「高速モード」と、微小変化を捉える「高精度モード」の使い分けにより、多様な評価ニーズに対応します。

現場で確認したいポイント

• 自社の先端パッケージ開発における、マイクロバンプや微細配線の評価基準に適合するか
• ベンチトップ化された筐体サイズが、既存の試験室や開発スペースに設置可能か
• 評価対象のサンプル数に対して、40chから280chのチャンネル拡張設計が最適か

確認しておきたい点

本システムの詳細な仕様や、同時発売された低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」の具体的な機能・価格については、メーカーへの直接の問い合わせや相談が必要です。

関連リンク

• エスペック株式会社 コーポレートサイト：発表企業であるエスペック株式会社の公式ウェブサイトです。
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報

出典	PR TIMES
発表企業	エスペック株式会社
発表日時	2026-07-31 10:00:02
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