SMT実装の品質を改善するはんだ印刷技術セミナー、8月28日に開催

発表内容のポイント

• 実証データに基づき、はんだ印刷の品質に影響する複数要素の相互作用を体系的に解説
• メタルマスク、スキージ、プリント配線板、印刷条件の最適化による不良低減を学ぶ
• ヤマハ発動機で長年印刷機開発やプロセス評価に携わってきた専門家が登壇

発表の背景

電子部品の実装工程において、クリームはんだ印刷は製品の品質を決定づける極めて重要なプロセスです。しかし、この工程は装置、はんだの特性、マスク、スキージ、基板の状態など、多くの要素が複雑に絡み合っているため、部分的な調整だけでは根本的な品質改善が難しいという課題があります。現場の技術者には、各要素が印刷品質に与える影響を総合的に理解し、体系的な対策を講じる知識が求められています。

何が発表されたのか

本セミナーでは、クリームはんだの粒子径や粘度、メタルマスクの構造や加工方法、スキージの材質、プリント配線板の仕様、そして印刷機の条件設定にいたるまで、プロセス全体を網羅して解説します。特に、印刷メカニズムにおける充填状態の可視化や、各種条件が印刷体積率に与える影響など、実証データを交えた具体的な検証結果が示される点が特徴です。これにより、受講者は感覚に頼らない論理的な不良対策手法を学ぶことができます。

製造業・生産管理への見方

実装ラインの生産管理や品質保証を担う製造業の読者にとって、はんだ印刷不良の低減は直ちに歩留まり向上と直行率改善に直結する重要なテーマです。本セミナーは、単なる理論にとどまらず、基板のランド寸法やレジスト厚み、印刷機内の温度管理など、実際の生産現場で発生しやすい微細な変動要因への対策を網羅しています。実証データに裏付けられた最適化手法を自社のラインにフィードバックすることで、製造プロセスの安定化とDX推進の土台となる高品質なものづくり体制の構築に寄与します。

現場で確認したいポイント

• 自社ラインで使用しているクリームはんだの粒径や粘度管理が適切か再確認する
• メタルマスクの開口設計やスキージ材質が、現在の基板仕様に最適化されているか検証する
• 印刷機内の温度変化やクリーニング頻度など、現場の環境要因が印刷性に与える影響を把握する

確認しておきたい点

本セミナーは有料（参加費50,600円・税込）であり、会場での開催となります。また、プレスリリースに記載された開催日時は「2026年08月28日(金)」と「8月28日(火)」の表記混在が見られるため、正確な曜日については主催者への事前確認が必要です。

関連リンク

• セミナー詳細・申込ページ：本セミナーのプログラム詳細、受講申し込みはこちら。
• 株式会社AndTech 公式サイト：主催企業AndTechの会社概要や提供サービスを紹介。
• AndTechのPR TIMESページ：AndTechが配信している他セミナーなどのプレスリリース一覧。

出典情報