台湾電子材料産業、AI需要で生産額2割増。TSMC部材で現地中小が台頭

発表内容のポイント

• AIサーバーや先進パッケージング向け材料が牽引し、電子材料の生産額が大幅増
• TSMCの先進パッケージング向け部材で、台湾の中小企業が日本企業からシェアを奪取
• 関税撤廃に直面する台湾自動車部品産業は、ドローンやロボット分野へ多角化を推進

発表の背景

AI技術の急速な普及に伴い、クラウドサービスプロバイダーによるAIサーバーの導入や、高度な半導体パッケージング技術への需要が世界的に高まっています。台湾の製造業界はこのトレンドを直接的な成長機会として捉える一方、部材価格の高騰によるコンシューマー向け製品の需要減退や、貿易協定による関税撤廃といった市場環境の変化への対応を迫られています。

何が発表されたのか

発表によると、2026年第1四半期の台湾ITハードウェア産業の生産額は、前年同期比16.9%増の372億3,900万米ドルを記録しました。この成長はAIサーバー需要が牽引したものです。電子材料分野でも、半導体・パッケージング・PCB材料が大きく伸びた一方、液晶パネル材料は減産の影響を受け、市場の二極化が進んでいます。また、TSMCの先進パッケージング（InFO・CoWoS）向け離型フィルムにおいて、台湾の中小企業である碩正科技が、環境配慮型のフッ素フリー製品を武器に日本メーカーからの切り替え受注に成功した事例も報告されています。

製造業・生産管理への見方

日本の製造業や生産管理部門にとって、台湾の電子材料・半導体サプライチェーンの動向は調達リスクや技術競争力に直結する極めて重要な情報です。特に、これまで日本企業が強みを持っていた半導体パッケージング部材の分野において、台湾の現地企業がESG対応技術を強みにシェアを奪取している事実は、今後の部材選定や競合分析において見過ごせません。また、台湾の自動車部品メーカーが関税撤廃を機にロボット関節部品や無人機分野へシフトし、日系メーカーとの「技術共生」を模索している動きは、新たな協業や調達先開拓のヒントとなります。

現場で確認したいポイント

• 半導体パッケージング材料などの調達において、台湾現地メーカーの技術力やESG対応状況を把握できているか
• AIサーバーやHPC向け部材の需要急増に伴う、自社サプライチェーンへの影響や納期遅延リスクを評価しているか
• ロボティクスやドローン分野への参入において、台湾企業との技術提携や部品調達の可能性を検討しているか

確認しておきたい点

本情報はワイズコンサルティングが発行する業界レポートに基づくものであり、個別の取引や市場予測の全容を保証するものではありません。また、日本企業から台湾企業への部材切り替えの詳細な規模や、他分野への波及効果についてはレポート本誌等での確認が必要です。

関連リンク

• 発表企業サイト：ワイズコンサルティングの公式ホームページ
• 市場調査・業界調査サービス：台湾での市場調査やリサーチに関する案内ページ
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報