独LPKF、半導体ガラス基板向けレーザー技術で量産受注へ。Q2末期限に迫る

ドイツのレーザー加工機メーカーLPKFが、次世代AIチップ向けガラス基板加工技術「LIDE」の量産受注獲得に向けて最終段階にあります。第2四半期末の期限が迫る中、パイロットから本格的なシリーズ生産への移行に注目が集まっています。