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原材料費の高騰や経済の先行き不透明感は、世界中の製造業が直面する共通の課題です。しかし、米国の特定地域では、こうした逆風の中でも着実に投資を続け、成長の勢いを維持しています。本稿では、米国ロチェスター地域の事例をもとに、不確実な時代を乗り越...

米国の縫製品設備・サプライヤー協会（SPESA）が主催する「製造技術の進歩に関するカンファレンス」が、2026年4月に開催されることが発表されました。本記事では、このカンファレンスが日本の製造業、特に縫製技術が関わる分野にどのような示唆を与...

テスラやxAIを率いるイーロン・マスク氏が、AI開発の中核をなす半導体チップを自社で一貫生産するための巨大工場「TERAFAB」構想に言及し、注目を集めています。この動きは、AI業界の勢力図を塗り替えるだけでなく、日本の製造業にとっても無視...

航空宇宙分野向けの金属積層造形（AM）を手掛ける米Sintavia社は、先進的な設計・解析ソフトウェアとの連携により、次世代熱交換器の開発を加速させています。本稿ではこの事例を基に、製造プロセスと設計プロセスを一体で捉えることの重要性と、日...

インドでは今、クリーンモビリティへの移行をテコに、国内製造業を単なる生産拠点から付加価値の高いイノベーション拠点へと転換させる国家戦略が進行しています。この大きな変化は、日本の自動車産業および関連サプライヤーにとって、事業機会と同時に新たな...

AI半導体の需要拡大に伴い、その製造プロセスに大きな変化が訪れています。従来の分業体制から、前工程と後工程を緊密に連携させるアプローチが、品質と生産性を左右する重要な要素となっています。AI時代の半導体と製造プロセスの構造変化 近年、生成A...

台湾の半導体メーカーTSMCが、世界の半導体製造市場で圧倒的なシェアを握っています。その強さの源泉である「ファウンドリ」というビジネスモデルを解き明かし、日本の製造業が自社の戦略を考える上でのヒントを探ります。驚異的なシェアが示す「製造」の...

積層造形（アディティブ・マニュファクチャリング）技術の普及に向け、その性能を左右する金属粉末材料の開発が世界的に加速しています。この度、総額600万ドル（約9億円）規模の研究開発プロジェクト「PADAM 2.0」の公募が発表され、材料開発の...

韓国のサムスン電子において、過去最大規模の労働組合がストライキの権利を確保し、労使間の緊張が高まっています。これが実行されれば、同社初の本格的なストライキとなり、AI（人工知能）向け先端半導体のサプライチェーンに大きな影響を及ぼす可能性が懸...

アフリカ・ケニアのアパレル業界で募集されている「パターンメーカー兼生産管理者」という求人情報が、我々日本の製造業関係者に興味深い視点を提供してくれます。専門性が異なる二つの職務を一人に求める背景には、現地の事業環境や人材要件に対する考え方が...