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TSMC、米国アリゾナに後工程工場を建設へ　～半導体サプライチェーンの現地化が加速～

半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、米国アリゾナ州に半導体の後工程であるパッケージング工場を2029年までに開設する計画であることが明らかになりました。これは、同社がアリゾナで建設中の最先端前工程工場に続く動きであり、米国内での半導体...