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JBIC、阪大発スタートアップの米国ダイヤモンド半導体事業に融資 ― 先端材料のサプライチェーン構築へ

国際協力銀行（JBIC）は、大阪大学発のスタートアップ企業である株式会社EDPの米国子会社に対し、合成ダイヤモンドの製造・販売事業のための融資契約を締結しました。この動きは、次世代パワー半導体の基板材料として期待される合成ダイヤモンドのサプ...