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半導体カバーフィルムを黒板消しへ再生、esaと日本理化学工業が製品化

esaと日本理化学工業は、従来焼却されていた半導体用カバーフィルムを再生プラスチック「Repla®」へ再資源化し、黒板消しとして製品化。難再生プラスチックの用途開発を推進します。

生産現場のシステムNAVI編集部
半導体カバーフィルムを黒板消しへ再生、esaと日本理化学工業が製品化

この記事の要点: プラスチックリサイクル事業を展開する株式会社esaは、日本理化学工業株式会社と連携し、従来は焼却処理されていた半導体用カバーフィルム由来の再生プラスチック「Repla®」を活用した黒板消しの製品化を完了した。両社は2025年12月に包括連携の基本合意書(MOU)を締結しており、今回の製品化はその具体的な成果となる。今後は製造条件や品質、安定供給体制の検証を進め、継続的な製品展開を目指す。

発表内容のポイント

  • 複合プラスチックである半導体用カバーフィルムを独自技術でペレット化
  • 日本理化学工業の成形・製品化ノウハウにより、実用的な黒板消しを開発
  • 製造・品質・供給面の検証を重ね、文具や日用品などへの用途拡大を検討

発表の背景

半導体関連製品の包装工程などで使用されるカバーフィルムは、複数の素材が組み合わされた複合プラスチックであるため、素材ごとの分離や再資源化が難しく、従来は焼却処理されるケースが多かった。esaは、異なる素材が混在する複合プラスチックを分離せずに再生ペレット化できる独自技術「esa method」を開発。この技術を用いてカバーフィルムを「Repla®」へと再資源化し、焼却に代わる資源循環の選択肢を提示した。

何が発表されたのか

今回の製品化では、esaが供給する再生プラスチックペレット「Repla®」を使用し、日本理化学工業が試作・成形・仕様調整を重ねて黒板消し(ダストレスラーフル)としての品質を確保した。日本理化学工業は、全社員の約7割を知的障がいのある社員が占めるなど、福祉と結びついたものづくりを長年実践してきた企業である。両社の強みを掛け合わせることで、単に素材を再生するだけでなく、教育現場などで日常的に使われる製品として社会実装する出口を確保した。

製造業・生産管理への見方

製造業におけるプラスチック廃棄物の削減やサーキュラーエコノミーの実現において、複合素材の処理は大きな課題となっている。本取り組みは、半導体製造の周辺工程から排出される難再生プラスチックを、独自の処理技術と成形加工技術の連携によって高付加価値な日用品へとアップサイクルした好例である。排出企業にとっては、これまで産業廃棄物として焼却委託していた資材を、確実な用途を持つ再生資源として循環ルートに乗せるための技術的・運用的モデルケースとなり得る。

現場で確認したいポイント

  • 自社工場から排出される複合プラスチック包装材の排出量と現在の処理方法の確認
  • 独自技術「esa method」による再生ペレットの物性や成形加工時の制約条件
  • 再生材を用いた製品の品質基準や、量産化に向けた安定供給体制の構築プロセス

確認しておきたい点

本製品は試作と改良を経て製品化を完了した段階であり、具体的な量産開始時期や販売価格、供給可能量などの詳細な仕様については原文に記載がありません。今後の検証段階での確認が必要です。

出典情報

出典 PR TIMES
発表企業 株式会社esa
発表日時 2026-10-09 10:30:19
元記事 PR TIMESで読む

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