この記事の要点: 株式会社エーディーエステックは、オランダのTeledyne Adimec社製UVエリアカメラ「Diamond UV D-8A190」の販売を開始しました。本製品は400nm以下の波長に対応し、最新のCoaXPress2.0インターフェースを採用することで、8MPの高解像度でありながら193fpsの高速撮像を実現しています。半導体ウェハーや先端パッケージングなどの精密な外観検査における処理能力向上に貢献します。
発表内容のポイント
- 400nm以下の波長に対応し、半導体分野などの高分解能なUV検査に最適
- CoaXPress2.0により、8MPで193fps、ビニング時に最大651fpsの高速撮像を実現
- 出荷時に高水準な校正を施し、複数台導入時もカメラ個体間のばらつきを最小化
発表の背景
半導体製造プロセスや電子部品の微細化に伴い、外観検査工程ではより高い分解能と処理スピードの両立が求められています。特に微細な欠陥を検出するために短波長であるUV（紫外線）を用いた検査の需要が高まる中、検査タクトタイムを短縮するための高速・高解像度な産業用カメラへのニーズに応えるべく、本製品の国内販売が開始されました。
何が発表されたのか
今回発売された「D-8A190」は、UVから可視光まで幅広い感度を持つイメージセンサ「Sony IMX487」を搭載しています。これにより、400nm以下の紫外線領域を用いた高精度な検査が可能です。さらに、データ転送規格にCoaXPress2.0を採用したことで、800万画素（8MP）の解像度を維持したまま毎秒193フレームの高速撮像を可能にしました。また、2×2ビニング機能を使用することで、解像度を調整しながら最大651fpsまでフレームレートを引き上げることができ、検査対象やライン速度に応じた柔軟な運用をサポートします。
製造業・生産管理への見方
本製品は、半導体ウェハーの外観検査や、高密度化が進む半導体先端パッケージング検査など、極めて微細な欠陥検出が求められる生産ラインに適しています。独自の特長として、出荷時にカメラ個体ごとの高水準な校正（キャリブレーション）が施されているため、同一工場内で複数台のカメラを並列稼働させる場合や、別ラインへ展開する際にも、個体差による検査精度のばらつきを抑えられます。これにより、検査基準の標準化や、複数ラインにおける品質管理の均一化が容易になり、製造現場のDXや自動化ラインの安定稼働に寄与します。
現場で確認したいポイント
- 既存の検査システムや画像処理ボードがCoaXPress2.0規格に対応しているか
- 自社の検査対象物（ウェハーやパッケージ）において、UV光源との組み合わせ効果が得られるか
- ビニング機能（最大651fps）を使用する際、要求される検査解像度を満たせるか
確認しておきたい点
本カメラの性能を最大限に発揮するためには、CoaXPress2.0に対応したグラバボードや適切なUV光源の選定が必要です。また、具体的な製品寸法やレンズマウント仕様、対応ソフトウェア環境については、事前にメーカーへの確認が必要です。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 株式会社エーディーエステック |
| 発表日時 | 2026-09-30 11:00:03 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
