この記事の要点: 浜松ホトニクス株式会社は、AIチップレットやHBM（高帯域幅メモリ）を採用した2.5D/3Dパッケージなどの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発し、2026年9月29日より受注を開始しました。本製品は3方向からのテスターダイレクトドッキングに対応し、7つの解析手法を1台のプラットフォームに統合することで、解析ワークフローの効率化と時間短縮に貢献します。
発表内容のポイント
- 3方向からのテスターダイレクトドッキングにより、既設環境へ柔軟に設置可能
- 発光・発熱・レーザ解析など、7つの多様な解析手法を1台のプラットフォームに統合
- AIチップレットやHBMなど、高集積・大型化する先進半導体パッケージに対応
発表の背景
生成AIの普及に伴い、半導体は複数のチップを高密度に集積する2.5D/3Dパッケージなど、構造の複雑化・微細化・大型化が進んでいます。これにより故障箇所の特定が困難になり、高精度な解析技術が求められていました。また、従来の解析では手法ごとに異なる装置への載せ替えが発生し、作業工数が課題となっていました。さらに、開発・製造現場では移動が難しいテスターの配置に合わせ、解析装置を柔軟に設置できる仕組みが必要とされていました。
何が発表されたのか
「iPHEMOS-DDX」は、低温・高安定設計による低ドリフト性能を備えた倒立型エミッション顕微鏡です。PEM、Thermal/LIT、LSM、OBIRCH、DALS、EOP/EOFM、TD Imagingという7つの解析手法を1台に集約し、発光解析だけでなく発熱解析やレーザ解析までカバーします。これにより、装置間でのサンプル移動や再設定の手間を省き、一連の故障解析ワークフローを効率化します。また、テスターと接続した状態で動作させながら、異常現象を高精度に捉えることが可能です。
製造業・生産管理への見方
半導体デバイスの製造・開発プロセスにおいて、歩留まり改善や品質信頼性の確保に向けた故障解析は極めて重要な工程です。特に最先端のAIチップや積層メモリの製造現場では、微細な不具合の特定に多大な時間とコストがかかっていました。本装置はテスターとダイレクトにドッキングできるため、実動作に近い環境での電気的故障解析（EFA）をスムーズに行えます。また、既存の測定レイアウトを変更せずに導入しやすいため、立ち上げ工数の削減や解析サイクルの高速化を通じて、次世代半導体の生産立ち上げ早期化に寄与します。
現場で確認したいポイント
- 自社の半導体評価・解析室における既存テスターの配置や、3方向ドッキングの適合性
- 現在使用している個別の解析装置から、7つの手法を統合した本システムへの移行メリット
- 対象とする2.5D/3Dパッケージや積層ダイ構造に対する、具体的な検出精度と解析実績
確認しておきたい点
本製品の価格は1式1億6,000万円（税抜・本体価格）からとなっており、選択するシステム構成によって総額が変動するため、導入にあたっては詳細な仕様選定と見積もり確認が必要です。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 浜松ホトニクス株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-29 15:00:01 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
