この記事の要点: エッジAI向け半導体開発を手がけるEdgeCortix株式会社は、ロボティクスや自律システムなどの「フィジカルAI」向けに設計された次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表しました。1ダイから最大4ダイ構成のフラッグシップモデル「RAIDEN X4」まで、共通のハードウェアおよびソフトウェアプラットフォーム上で柔軟にスケール可能な電力効率に優れたアーキテクチャを採用しています。
発表内容のポイント
- 1ダイから4ダイ構成まで共通アーキテクチャで柔軟にスケール可能な設計
- 最上位のRAIDEN X4は最大3.36 PFLOPSのAI演算性能と256GBメモリを搭載
- 2027年初頭に顧客向けサンプル提供を開始し、同年後半に量産開始を計画
発表の背景
現実世界を認識・推論して行動するフィジカルAIの実装においては、単にAIアクセラレータを追加するだけではシステム全体をスケールできない課題がありました。AIモデルやアプリケーションの進化に対応するためには、演算性能、メモリ容量、メモリ帯域幅、接続性、そしてソフトウェアが一体となってスケールするプラットフォームが求められていました。こうした背景から、データセンター外の「シックエッジ」領域に対応するRAIDENが開発されました。
何が発表されたのか
RAIDENは、モジュール型チップレットアーキテクチャにより、1ダイ構成（X1）、2ダイ構成（X2）、4ダイ構成（X4）へとスケールします。すべての構成で最新の「DNA-Xアクセラレータアーキテクチャ」と「MERAソフトウェアスタック」を採用しており、顧客は既存のソフトウェア資産を維持したまま異なる構成へ移行できます。最上位のRAIDEN X4は、4つのダイが緊密に統合された1つのシステムとして動作し、最大3.36 PFLOPS（FP4）の演算性能や、最大6.4 Tb/sのチップ間スケールアウト接続などを実現します。
製造業・生産管理への見方
製造業のDXやスマートファクトリー化において、自律型ロボットやスマートマニュファクチャリング機器のリアルタイム制御は重要なテーマです。RAIDENは、標準的なニューラルネットワーク推論を超えて、認識、推論、アプリケーション処理、制御といった一連のワークロードを共通プラットフォーム上で実行できるように設計されています。すでに川崎重工業が次世代の航空宇宙・防衛製品向けに採用を決めているほか、産業用ロボットやオンプレミスのエッジAIインフラなど、厳しい環境下での高度なエッジAI処理を求める製造現場への応用が期待されます。
現場で確認したいポイント
- 自社の産業用ロボットや制御システムで求められる演算性能や消費電力の要件
- 既存のAIモデルやソフトウェア資産をMERAソフトウェアスタックへ移行する際の手間
- 2027年初頭に開始されるサンプル提供やアーリーアクセスプログラムへの参加検討
確認しておきたい点
本リリースに記載されているRAIDEN X1およびX2構成の詳細仕様や導入ポジショニングについては、今後のローンチプログラムで発表される予定であり、現時点では未公開です。また、実際の製品サンプル提供は2027年初頭、量産開始は2027年後半の予定となっています。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | EDGECORTIX株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-24 08:00:02 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
