この記事の要点: 半導体受託製造大手の台湾TSMCが、1.4ナノメートル（nm）未満の超微細プロセス技術に対応する新工場の建設に向けて、台湾・新竹科学園区の龍潭パーク第3段階拡張計画の承認を得たことが報じられました。競合する米インテルが2028年に「14A」プロセスでの生産を計画するなか、TSMCはさらにその先を見据えた「A14（1.4nm）」およびそれ以降の次世代プロセス世代での主導権維持を狙います。
ニュースのポイント
- TSMCが台湾・新竹科学園区の拡張承認を獲得し、1.4nm未満の工場建設へ前進
- 新工場群は3棟で構成され、最初の工場は2030年の量産開始を予定
- 次世代「A14」プロセスは現行比で電力効率25〜30%向上、性能10〜15%向上
背景
TSMCの現行最先端である2nmプロセスに続く次世代技術「A14（1.4nm）」は、ロジック密度を20%以上向上させ、消費電力や処理性能を大幅に改善する計画です。今回の拡張計画である龍潭パークの第3段階開発は、当初住民の反対により難航していましたが、当局が開発面積を縮小し、私有地買収の割合を減らすことで合意に至り、約30億ドル（約950億台湾ドル）の規模で承認されました。
何が起きたのか
報道によると、承認された拡張エリアは約104エーカーに及び、3つの工場が建設される予定です。第3段階拡張の初期フェーズでは1.4nm（A14）プロセスの生産ラインが構築され、最終フェーズにおいて1.4nm未満（サブA14）の超微細プロセス製品の製造が行われる見通しです。TSMCはすでにNVIDIAやAppleなどの大手顧客を抱えており、この新拠点の整備によって、2030年以降も最先端半導体の受託製造における圧倒的なシェアと技術的優位性を維持する体制を整えます。
製造業・生産管理への見方
製造業のDXやスマートファクトリー化、AIの現場実装において、超高性能かつ省電力な次世代半導体の安定調達は極めて重要な要素です。TSMCが2030年に向けて1.4nm未満の量産体制を台湾国内に確保することは、将来的な産業用デバイスやエッジAI向けチップの供給ロードマップに直接影響を与えます。また、インテルとの微細化競争が激化することで、製造装置や超精密測定器、特殊材料を供給するサプライチェーン全体にも新たな技術要求と設備投資の波が波及します。
現場で確認したいポイント
- 自社製品や生産設備に搭載される半導体の微細化ロードマップへの影響把握
- 2030年前後に向けた次世代チップの供給安定性と調達ルートの検討
- 超微細化に伴う半導体製造装置や関連部材の技術トレンドの監視
確認しておきたい点
本情報は台湾メディアの報道に基づくサプライチェーン情報であり、TSMCによる公式発表ではありません。また、実際の稼働時期やプロセス移行の進捗は、今後の開発状況や市場環境によって変動する可能性があります。
出典情報
| 出典 | Wccftech |
|---|---|
| 公開日時 | 2026-09-18T14:58:26+00:00 |
| 元記事 | Wccftechで読む |