この記事の要点: カールツァイス株式会社は、X線顕微鏡とマイクロCTの特長を一つのプラットフォームに統合した新型ハイブリッド3D X線顕微鏡「ZEISS VersaXRM 5 Insight」を日本国内で本格展開します。半導体や電子部品の高密度化、先端材料開発の加速に伴い高まる非破壊3D解析ニーズに対応するエントリーモデルとして、マルチスケールイメージングやAIを活用した自動再構成機能を提供します。
発表内容のポイント
- マイクロCTの効率性とX線顕微鏡の高分解能を融合し、シームレスな解析を実現
- 試料の回転を止めずに撮像する「FAST Mode」により、迅速なフィードバックが可能
- AI再構成技術「DeepRecon Pro」を搭載し、ノイズを低減した高品質な3D画像を取得
発表の背景
半導体や電子部品の高密度化、および先端材料開発の加速に伴い、製造現場や研究開発において非破壊での精密な3D解析ニーズが高まっています。これまでは、広い視野での全体把握と、特定領域の高分解能な詳細観察を両立させるために、複数の装置や複雑なワークフローが必要とされていました。こうした課題に対し、1つのシステムで効率的かつ高精度に解析を行えるソリューションが求められていました。
何が発表されたのか
「ZEISS VersaXRM 5 Insight」は、大型試料の全体観察から関心領域へのズームイン、詳細な3D情報の取得までを、ハードウェア構成の変更やワークフローの中断なしに一貫して行えるシステムです。さらに、試料の回転を止めずにデータを取得する「FAST Mode」を標準装備し、スクリーニングや位置決めを高速化します。また、インテリジェントなガイダンス機能を備えたソフトウェア「ZEN navx」により、操作のセットアップを簡素化し、オペレーター間のばらつきを低減します。
製造業・生産管理への見方
本システムは、製造業における品質保証や故障解析、歩留まり改善に大きく貢献します。例えば、スマートフォン基板上の5Gモデムパッケージにおける内部相互接続構造の可視化や、円筒型バッテリーの内部層状構造の非破壊観察など、微細化・複雑化が進む工業製品の検査に適しています。AI技術「DeepRecon Pro」によるノイズ低減と画質向上により、測定から解析までのプロセスが効率化され、現場での意思決定や原因究明のスピードアップが期待できます。
現場で確認したいポイント
- 既存の検査プロセスと比較して、解析時間やセットアップ時間がどの程度短縮できるか
- 自社で扱う電子部品や材料のサイズ・構造が、本装置の測定視野や分解能に適しているか
- ガイダンス機能「ZEN navx」により、専門知識を持つオペレーター以外でも運用可能か
確認しておきたい点
本製品はエントリーモデルとして位置づけられていますが、導入にあたっては自社の検査対象物（ワーク）に適した分解能やスキャン時間が得られるか、実際のサンプルを用いたデモ等での事前検証が推奨されます。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | カールツァイス株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-17 11:00:03 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
