この記事の要点: 株式会社メガチップスとproteanTecs Ltd.は、次世代ASICおよびLSIデジタルシステム向けに、組み込み型モニタリング技術を統合する協業を発表しました。この協業により、AIや高性能電子システムに使用される先進的な半導体設計において、開発や製造段階から市場投入後の実運用に至るまで、シリコン内部の状態を詳細に可視化し、製品の信頼性と電力効率の向上を目指します。
発表内容のポイント
- オンチップ・モニタリング技術の統合により、シリコン内部の状態を詳細に可視化
- 実際のワークロードに応じて消費電力を動的に削減する「AVS Pro」を適用
- 開発段階から量産、実運用まで、製品ライフサイクル全体の歩留まりと信頼性を最適化
発表の背景
AIやエッジコンピューティングの急速な発展に伴い、先端半導体デバイスにはこれまで以上の性能、電力効率、そして高い信頼性が求められています。システム開発企業は、実際の処理負荷や複雑な動作環境下でデバイスがどのように振る舞うかを正確に把握し、設計や運用の判断に活かす必要性に迫られていました。こうした背景から、両社は設計・製造・運用の各フェーズでシリコン内部のデータを活用できる環境の構築を目指しました。
何が発表されたのか
今回の協業では、メガチップスが培ってきたテスト容易化設計（DFT）ソリューションと、proteanTecsのディープデータ解析技術を融合させます。具体的には、半導体内部に組み込まれたオンチップ・モニターからリアルタイムでデータを生成し、高度なデータ解析を実行します。これにより、製品立ち上げの迅速化や、電力・性能・熱に関する目標に合わせた設計の最適化が可能となり、高い歩留まりと信頼性を備えたデバイスの実現を支援します。
製造業・生産管理への見方
半導体を組み込む産業用機器や製造装置のメーカーにとって、LSIの信頼性と電力効率は製品品質に直結する重要な要素です。今回の協業によるソリューションは、実際のシリコン挙動を詳細に把握できるため、製造段階での歩留まり改善だけでなく、市場投入後の経年劣化や動作不良の予測にも寄与します。これにより、製造業の読者は、より堅牢で制御性に優れた演算基盤を自社製品に採用できるようになり、開発リスクの低減と市場投入までの期間短縮が期待できます。
現場で確認したいポイント
- 自社製品に採用するASICやLSIの設計において、開発リスクや期間をどの程度短縮できるか
- 実運用中のデバイスの電力効率や熱管理が、自社システムの安定稼働にどう寄与するか
- 製品ライフサイクル全体を通じた歩留まり最適化が、調達コストや品質保証に与える影響
確認しておきたい点
本協業による具体的な導入事例や、既存の設計フローから移行する際にかかるコスト、具体的な対応デバイスのラインナップについては、元リリースに記載がないため、個別での確認が必要です。
関連リンク
- 発表企業サイト：proteanTecsの日本語公式ホームページ
- 関連ページ：proteanTecsのグローバルサイト
- 発表企業のPR TIMESページ：proteanTecsのプレスリリース一覧
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | proteanTecs Ltd. |
| 発表日時 | 2026-09-04 10:21:30 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
