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JFEテクノリサーチ、3次元X線顕微鏡による非破壊解析サービスを開始

大面積試料を切断せずにサブミクロンレベルで可視化する受託分析サービスが本格始動。

生産現場のシステムNAVI編集部
JFEテクノリサーチ、3次元X線顕微鏡による非破壊解析サービスを開始

この記事の要点: JFEテクノリサーチ株式会社は、米国Sigray社製の次世代3次元X線顕微鏡「ApexHybrid-210」を活用した非破壊解析技術を確立し、受託分析サービスの本格提供を開始しました。全固体電池や半導体パッケージなどの先端材料を切断することなく、高解像度かつ短時間で内部構造を可視化できる体制を整え、製造業の研究開発や品質保証、故障解析の効率化を支援します。

発表内容のポイント

  • 最大直径300mm、厚さ20mmの大面積試料を切断せずに非破壊で観察可能
  • 空間分解能0.40μmを実現し、微細なクラックや空隙を鮮明に可視化
  • 直交CTと斜めCTの併用により、内部構造観察の作業効率を10〜100倍に向上

発表の背景

近年、電池や電子デバイスの分野では小型化・高容量化に伴い、材料の3次元構造化や多層化が急速に進んでいます。しかし、従来の断面観察手法では試料の切断や前処理に多大な時間を要するほか、局所的な観察にとどまり全体像を把握しにくい課題がありました。試作から破壊、解析を繰り返すことで開発サイクルが長期化するため、大面積のまま微細な欠陥を迅速に検出できる非破壊解析技術が求められていました。

何が発表されたのか

本サービスで導入された装置は、先進のナノフォーカスX線源と独自の高感度検出器を搭載しています。これにより、硫化物系全固体電池のラミネート型セルにおいて、充放電時に発生した2μm以下の微細なクラックを非破壊で明瞭に捉えることに成功しました。また、電子デバイス分野では、市販CPU内部の配線幅2μm以下とされる接合構造を斜めCT(ラミノグラフィ)モードで可視化し、先端実装構造の評価における有効性を実証しています。

製造業・生産管理への見方

製造業の生産管理や品質保証部門にとって、製品を破壊せずに内部の欠陥や構造変化を追跡できる技術は、不良原因の特定や品質改善のスピードを劇的に向上させる鍵となります。特に全固体電池やリチウムイオン電池、半導体パッケージといった精密部材において、試作評価のサイクルを高速化できるメリットは極めて大きいです。開発段階だけでなく、製品ばらつきの要因分析や、市場返却品の故障解析など、製造プロセスの信頼性向上に直結するソリューションとして期待されます。

現場で確認したいポイント

  • 自社で扱う電池セルや半導体パッケージのサイズが、本装置の測定仕様に適合するか
  • 従来の破壊検査やSEM観察と比較して、解析リードタイムやコストがどの程度削減できるか
  • 受託分析を依頼する際、どのようなデータ形式で解析結果が提供されるか

確認しておきたい点

本装置の販売元はキヤノンマーケティングジャパン株式会社ですが、本プレスリリースで発表された受託分析サービスはJFEテクノリサーチが提供するものです。また、10〜100倍の効率化という数値は電子デバイスの事例を基準としたものであり、試料の材質や形状によって測定時間は変動する可能性があります。

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出典情報

出典 PR TIMES
発表企業 JFEテクノリサーチ株式会社
発表日時 2026-08-27 11:10:01
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