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電子機器のアース接続に導電性接着剤の適用を提案、ペルノックスが検証開始

ペルノックスが常温硬化型導電性接着剤「ONE-HAND MIXING®」の、電子機器内アース・GND接続への適用可能性を提案。はんだ熱を避けたい狭小部やメッキ樹脂筐体での導通接着を支援します。

生産現場のシステムNAVI編集部
電子機器のアース接続に導電性接着剤の適用を提案、ペルノックスが検証開始

この記事の要点: ペルノックス株式会社は、常温硬化型導電性接着剤「ONE-HAND MIXING®(ワンハンドミキシング®)」について、電子機器内のアース接続やGND接続、EMIシールド固定などの用途に向けた適用可能性の検討を進めていることを発表しました。ミキサー一体カートリッジにより樹脂と硬化剤を自動混合する二液混合型で、はんだ熱を避けたい狭小部やメッキ樹脂筐体などの導通接着用途として提案します。

発表内容のポイント

  • ミキサー一体カートリッジにより、樹脂と硬化剤を吐出時に自動混合し手混ぜを不要に
  • 常温硬化により、はんだ熱を避けたい樹脂部品やFPC、センサー周辺でも評価が可能
  • 筐体の隅部やシールド板端部などの狭小部へ、点状・線状に塗布しやすい操作性

発表の背景

電子機器の小型化・軽量化に伴い、樹脂筐体やメッキ樹脂部品の採用、熱に弱い部材が増加しています。これにより、従来のはんだ付けやネジ締結だけでは対応しにくい接続部位が増えており、ノイズ対策や静電気対策に欠かせないアース・GND接続の確保において、新たな接合技術が求められていました。

何が発表されたのか

本製品は、導電性フィラーを含む接着剤により、電気的接続と機械的な固定を同時に実現します。計量や混合のばらつきを抑え、作業の再現性を高める設計が特徴です。想定される用途として、メッキ樹脂筐体と基板GNDの接続、上下筐体・カバー間の導通ブリッジ、局所シールド板の固定、FPCやケーブルシールド端の接続などが挙げられており、部品点数や組立工数の削減、省スペース化に貢献します。

製造業・生産管理への見方

電子機器や産業機器の製造現場において、EMC対策やESD対策は製品の信頼性を左右する重要な工程です。本製品は室温保管が可能で国内調達もしやすいため、製造ラインへの導入評価がスムーズに行えるメリットがあります。はんだ付けによる熱影響を排除できるため、熱に弱い精密部品や薄型基板を扱う生産工程において、設計の自由度向上と不良率低減につながる選択肢として注目されます。

現場で確認したいポイント

  • 実際の部材やメッキ種における初期接触抵抗と接着強度の確認
  • 温湿度サイクルや振動、落下試験による長期的な導通安定性の評価
  • 量産工程における塗布量、位置精度、硬化時間などのプロセス評価

確認しておきたい点

本製品はアース・GND接続の評価候補としての提案であり、保護接地や安全接地など、最終製品の安全規格に関わる用途では単独で安全性を保証するものではありません。機械的固定や経路の冗長化、規格試験との組み合わせが必要です。

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出典情報

出典 PR TIMES
発表企業 ペルノックス株式会社
発表日時 2026-07-28 16:02:14
元記事 PR TIMESで読む

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