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モレックス、最大25Gbpsの車載コネクター「HSAutoLink G」発表

モレックスが次世代車載イーサネットコネクターシステムを発表。最大25Gbpsの高速通信に対応し、ADASやゾーナルアーキテクチャーの帯域幅需要に応えます。

生産現場のシステムNAVI編集部
モレックス、最大25Gbpsの車載コネクター「HSAutoLink G」発表

この記事の要点: Molex(モレックス)は、オートモーティブ向け次世代イーサネットコネクターシステム「HSAutoLink G」を発表しました。本システムは、先進運転支援システム(ADAS)やゾーナルアーキテクチャー、中央コンピューティングモジュールの普及に伴い高まる帯域幅需要に対応する製品です。USCAR互換のコンパクトなインターフェース設計を採用し、最大25Gbpsの差動マルチギガビット車載イーサネット性能を提供します。

発表内容のポイント

  • 最大25Gbpsの高速通信に対応し、ADASやLiDARなどの大容量データ伝送をサポート
  • USCAR互換設計により、システム統合の容易性とサプライチェーンの柔軟性を確保
  • 端子のスタブ防止機能やリバーシブルハウジングシュラウドで実装・配線の信頼性を向上

発表の背景

自動車業界がソフトウェア定義車両(SDV)へ移行する中、車載ネットワークのデータ通信量は急増しています。これに伴い、メーカーは接続の信頼性を維持しながら通信のボトルネックを解消するという課題に直面しています。モレックスは、2008年以来7億個以上の実績を持つ「HSAutoLink」シリーズの技術を基盤に、次世代の高速・大容量通信に対応する新システムを開発しました。

何が発表されたのか

「HSAutoLink G」は、端子、コネクター、PCBヘッダー、ケーブルで構成されるシステムです。高度な電磁干渉(EMI)シールドと制御された差動インピーダンスにより、高密度な車載環境でもシグナルインテグリティを維持し、信号障害や設計変更の遅延を防ぎます。また、嵌合時の接点を保護するスタブ防止設計や、EMI抑制を強化するための複数のグランド接点追加など、車載要件を満たす信頼性向上策が施されています。

製造業・生産管理への見方

車載電子部品やワイヤーハーネスの製造・アセンブリ現場において、コネクターの嵌合不良や配線の取り回しは生産性や品質に直結する重要な要素です。本製品は、誤嵌合を防ぐスタブ防止機能や、実装・配線の柔軟性を高めるリバーシブルハウジングシュラウドを採用しており、製造工程における組立ミスの低減や作業効率化に寄与します。また、業界標準のUSCARフットプリントに準拠しているため、既存の生産ラインや調達ルートを大きく変更することなく、次世代高速通信システムへの移行を検討できます。

現場で確認したいポイント

  • 既存のUSCAR準拠生産ラインや検査設備をそのまま活用して導入・評価が可能か
  • 最大25Gbpsの高速通信環境におけるEMI対策やシールド性能が自社の設計基準を満たすか
  • 早期の適格性評価や設計導入試験に向けた製品サンプルの提供時期と調達手順

確認しておきたい点

本製品は早期の適格性評価および設計導入試験向けにサンプルの順次提供が開始された段階であり、量産採用にあたっては自社の実環境シミュレーションや信頼性試験による検証が必要です。

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出典情報

出典 PR TIMES
発表企業 Molex, LLC
発表日時 2026-07-16 19:11:34
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