この記事の要点: テクトロニクス株式会社は、2026年7月15日から17日まで東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展」に出展します。自動車のエレクトロニクス化や産業機器の進化に伴い、電源基板の「高電圧・大電流化」および「高速化・低電圧化」が進む中、測定難易度の向上やデバイス破壊リスク、ノイズ問題といった設計課題を解決する最新のパワー・ソリューションを公開します。
発表内容のポイント
- 完全絶縁を実現する光アイソレーション型電流プローブ用の新アクセサリを展示
- GaNやSiCなどの次世代パワー半導体に対応する高電圧差動プローブを紹介
- 時間と周波数のドメイン間で同期したノイズ解析が可能なEMI解析技術を提案
発表の背景
近年、産業機器や自動車分野において、電源基板の高性能化が急速に進んでいます。これに伴い、設計現場では測定の難易度上昇やノイズ問題、デバイス破壊のリスクといった新たな課題に直面しています。テクトロニクスは、これらの課題に対応するため、高精度かつ安全な測定環境を提供する最新の計測技術や検証ソリューションを展示し、開発エンジニアの設計・評価業務を支援することを目指しています。
何が発表されたのか
展示では、完全絶縁を実現する「TICPシリーズ IsoVuアイソレーション型電流プローブ」用の新しい広帯域シャント抵抗プローブ・チップや、-40℃から+125℃に対応する恒温槽対応プローブ・チップが紹介されます。また、最大差動電圧2kVに対応する高電圧差動プローブ「THDP0400型」や、GaNのハイサイド波形測定を可能にする光アイソレーション型差動プローブ「TIVPシリーズ」も出展。さらに、EA社のハイパワー電源とオシロスコープを組み合わせたパワー半導体の特性評価システムも展示されます。
製造業・生産管理への見方
製造業の設計・開発部門や生産技術部門において、次世代パワー半導体（GaN/SiC）の採用や電源の低電圧・大電流化に伴うノイズ対策は、製品の信頼性を左右する重要なテーマです。今回の展示では、これまで観測が困難だった波形の測定や、基板の小型化に伴うパワー・インテグリティ（PI）の評価、組込みシステムにおけるEMI解析など、実務に直結する検証手法が提示されます。これにより、開発プロセスの効率化やデバッグ作業の期間短縮が期待できます。
現場で確認したいポイント
- 自社のパワー半導体評価において、現在のプローブで測定限界やノイズの影響が生じていないか
- 恒温槽対応プローブなどのアクセサリが、自社の環境試験プロセスに適合するか
- オシロスコープと連携したEMI解析機能が、デバッグ作業の効率化に寄与するか
確認しておきたい点
展示される各種プローブや電源システム、解析ソフトウェアの具体的な対応機種や、自社で保有する既存の測定器との互換性については、展示会場やメーカーへの直接の確認が必要です。
関連リンク
- 発表企業サイト：テクトロニクスの公式ウェブサイトです。
- 発表企業のPR TIMESページ：テクトロニクスのプレスリリース一覧です。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | テクトロニクス株式会社 |
| 発表日時 | 2026-07-13 10:00:02 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
