日置電機、パワーエレクトロニクス技術展でGaN/SiC対応の計測技術を実演

発表内容のポイント

• 次世代半導体GaN/SiCの普及に伴う新たな計測課題に対応する技術を展示
• 低力率時の電力計測やモータの部分放電検査など4つのテーマでデモを実施
• 東京ビッグサイトで2026年7月15日から17日まで開催される展示会に出展

発表の背景

省エネルギー化や高効率化に向けてGaNやSiCといった次世代パワーデバイスの導入が進む一方、開発や製造の現場では、従来の計測手法では正確に捉えきれない新たな課題が顕在化しています。日置電機は、長年培った電気計測技術を活かし、これらの技術変化に対応する「正しく測る」ためのソリューションを提示することで、産業界の技術開発や品質管理を支援する狙いがあります。

何が発表されたのか

今回の出展では、具体的に4つのテーマに焦点を当てたデモンストレーションが行われます。1つ目は、リンギング電力やリアクトル損失を対象とした「低力率時の電力計測」。2つ目は、デュアルモードPDによる部分放電検査と電食に着目した「モータの潜在不良検出」。3つ目は、国際規格であるIECに準拠した電圧変動・フリッカを評価する「電源品質の評価」。そして4つ目は、多種データの同期収集による「熱マネジメント」です。これらを通じて、開発から生産現場まで幅広く活用できる具体的な計測手法を提案します。

製造業・生産管理への見方

製造業や生産管理の現場において、パワーエレクトロニクス機器の品質保証や信頼性評価は極めて重要です。特に次世代半導体の採用が進む中、従来の測定器ではノイズや高速なスイッチング動作による影響を正確に排除・評価できないケースが増えています。日置電機が提示する部分放電検査によるモータの潜在不良検出や、多種データの同期収集による熱マネジメント技術は、生産ラインでの検査精度向上や、製品の初期不良防止、さらには製造プロセスのDX化におけるデータ収集基盤の構築に直接寄与する技術として注目されます。

現場で確認したいポイント

• 自社のパワーデバイス開発やモータ検査において、従来の計測器で測定限界が生じていないか
• 展示される4つのテーマ（電力計測、不良検出、電源品質、熱対策）に自社の課題が合致するか
• 多種データ同期収集技術が、自社工場のデータ連携や生産管理システムにどう応用できるか

確認しておきたい点

本プレスリリースには、展示される各計測ソリューションの具体的な製品型番や仕様、導入コスト、および実際の導入事例に関する詳細な記載はありません。これらの詳細情報を確認するには、展示会当日に同社ブース（1-R31）を訪問するか、直接問い合わせる必要があります。

関連リンク

• 日置電機株式会社 コーポレートサイト：日置電機の企業情報や電気計測器の製品情報を確認できます。
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報