半導体後工程の投資魅力度、台湾が首位

発表内容のポイント

• 事業環境や運用コストなど3区分28パラメータで30カ国・地域を定量評価
• 総合首位は台湾、2位マレーシア、3位インドと新興国・地域が上位に浮上
• 後工程は前工程に比べ資本集約度が低く、運用コストの比重が高い特徴を持つ

発表の背景

半導体需要は2030年まで年率7％の成長が見込まれており、製造拠点の選定は企業の競争力を左右する重要な要素となっています。特に後工程は、チップレットの浸透や2.5D・3Dパッケージングの拡大、ライトアウト製造の導入が進む一方で、前工程に比べて運用コストの比重が高い特徴があります。地政学リスクの高まりや供給網の分散化への要求を背景に、最適な代替立地を評価・選定するニーズが高まっていました。

何が発表されたのか

本評価では、事業環境（比重30％）、資本インセンティブ（同20％）、運用コストおよび運用関連インセンティブ（同50％）の3区分でスコアを算出しました。総合首位の台湾は、世界のOSAT（外部委託型半導体組立・テスト）市場で高いシェアを持つ既存の産業基盤と事業環境が評価されました。2位のマレーシアは安定した事業環境や税制優遇措置、3位のインドは低い運用コストや巨額のチップ基金による支援制度が強みとして挙げられています。前工程で有力な先進国が、必ずしも後工程の適地とはならない点が特徴です。

製造業・生産管理への見方

半導体パッケージングやテストを担う後工程は、製造業のサプライチェーン再構築において極めて重要な局面を迎えています。本調査が示すように、後工程の立地選定では、前工程のような巨額の設備投資への補助金だけでなく、労務費やインフラなどの「運用コスト」や「運用関連インセンティブ」が5割の評価比重を占める点が実務上のポイントです。生産管理や調達の責任者は、地政学リスクを回避するための分散先として、既存の東アジア一極集中から、マレーシアやインド、さらには東欧のハンガリーといった新興選択肢の優位性を定量的に比較検討する材料として本指標を活用できます。

現場で確認したいポイント

• 自社が求める後工程の技術水準と、候補国の産業基盤や熟練労働力の供給力が合致するか
• 候補国が提示する所得税や輸入関税の免除、設備投資補助金などの実質的な優遇期間
• 既存のOSAT企業との連携や、前工程拠点からの物流アクセスにおける地政学的リスク

確認しておきたい点

本指数はマクロな投資魅力度を示すものであり、実際の立地選定にあたっては、自社の産業基盤や対象施設タイプなど、個別案件固有の戦略要因を組み合わせて判断する必要があります。

関連リンク

• 発表企業サイト：A.T. カーニー株式会社の公式ウェブサイト
• 発表企業のPR TIMESページ：A.T. カーニーのプレスリリース一覧

出典情報