次世代半導体ガラスコア基板の技術セミナー、8月28日にオンライン開催

発表内容のポイント

• ガラスコア基板の利点と課題、主要プレーヤーの動向やサプライチェーンを網羅
• 大面積AIサーバーパッケージにおける反り制御や高速伝送設計の実証データを解説
• TGVへの焼結Cuペースト適用によるガラスクラック抑制や充填技術を紹介

発表の背景

AIサーバーの進化に伴い、半導体パッケージの大型化や高速伝送化、消費電力の抑制が強く求められています。従来の有機コア基板では限界が見えつつある中、優れた材料特性を持つガラスコア基板が次世代の選択肢として注目を集めています。しかし、大面積化に伴う反り対策や微細配線の信頼性確保など、実用化に向けた技術的ハードルが存在しており、これらを解決する最新技術の共有が求められていました。

何が発表されたのか

本セミナーは3部構成で実施されます。第1部では、グローバルなサプライチェーンに精通した講師が、ガラスコア基板の技術動向や材料、加工技術の課題を整理します。第2部では、大日本印刷の技術者が登壇し、200mm級パッケージの構造課題や反りシミュレーション、TGVを用いた電源供給設計、300×400mmパネルの実装実証について解説します。第3部では、レゾナックの専門家が、電解銅めっきと比較した焼結Cuペーストの優位性や、510×515mm基板への充填方法について紹介します。

製造業・生産管理への見方

半導体パッケージの製造プロセスや基板設計に携わる技術者にとって、ガラスコア基板（TGV）の採用は、製品の性能向上と信頼性確保に直結する重要なテーマです。特に、大型パネル製造における実装課題や、熱膨張係数（CTE）が反りに与える影響、微細配線のエレクトロマイグレーション対策などは、生産管理や品質管理の観点からも見逃せません。また、焼結Cuペーストを用いた新しい充填技術や対応設備に関する知見は、今後の製造ラインの選定やプロセス改善において有益な情報となります。

現場で確認したいポイント

• 自社の半導体パッケージ設計において、有機コアからガラスコアへの移行検討が必要か
• 大面積パネル実装における反り制御や、TGV製造技術の自社プロセスへの適用可能性
• 焼結Cuペーストを用いたビア充填技術が、既存の電解銅めっき工程に与える影響

確認しておきたい点

本セミナーは有料（参加費60,500円・税込）のオンライン開催であり、受講には事前の申し込みが必要です。また、配布資料は電子データでの提供が予定されています。

関連リンク

• セミナー詳細・申込ページ：セミナーのプログラム詳細や受講申し込みはこちら
• AndTech 公式サイト：主催企業の会社概要やその他のサービス情報
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報