半導体パッケージ基板の設計技術を学ぶオンラインセミナーが8月24日に開催

発表内容のポイント

• チップレットや光電融合に対応する最先端のパッケージ基板設計技術を体系的に解説
• 信号品質（SI）と電源品質（PI）の両面から、インピーダンスや伝送モードを整理
• 電気設計の初級者や、要件を把握したい他部門の開発・生産技術者向けに実施

発表の背景

AI技術の進展に伴い、半導体の性能向上を支えるパッケージ基板の重要性が増しています。特に微細化や高集積化が進む中、マルチチップモジュールやチップレット、光電融合といった新技術への対応が求められています。こうした背景から、基板設計における高速伝送や高密度配線、電源品質の確保に関する専門知識を共有し、R&D開発を支援することを目的に本セミナーが企画されました。

何が発表されたのか

本セミナーでは、2.xD/3D集積技術やRDL（再配線）技術、微細接合、光チップレットなどの実装技術について解説します。さらに、信号品質の観点から絶縁体材料の特性（Dk、Df）が高周波特性に与える影響や、業界標準であるUCIeについて紹介。電源品質の観点からは、PDN（電源分配ネットワーク）インピーダンスの低減対策や、BSPDN（裏面電源供給ネットワーク）の概念まで幅広く網羅し、シミュレーション技術を交えて講義を行います。

製造業・生産管理への見方

製造業や生産管理の現場において、半導体パッケージの高度化は製品の品質や製造プロセスに直結する重要なテーマです。特にDFM（製造性を考慮した設計）やMFD（設計を考慮した製造）の視点は、設計部門と製造部門の連携を深め、歩留まりの向上や生産効率の最適化を図る上で欠かせません。本セミナーで解説される高密度配線や微細接合技術の動向を把握することは、次世代製品の立ち上げや生産ラインの技術要件を検討する生産技術者にとって、極めて有益な知見となります。

現場で確認したいポイント

• 自社の半導体関連製品の開発において、チップレットや光電融合技術の導入予定があるか
• 設計段階における信号品質（SI）や電源品質（PI）の評価手法が確立されているか
• DFM（製造性を考慮した設計）の考え方が、自社の設計・製造プロセスに反映されているか

確認しておきたい点

本セミナーは有料（受講料55,000円・税込）であり、事前申し込みが必要です。また、講義資料は電子データでの配布が予定されていますが、詳細な動作環境や接続手順は申し込み後に案内されるため、事前の確認が推奨されます。

関連リンク

• セミナー詳細・申込ページ：セミナーのプログラム詳細や受講申し込みはこちら
• 株式会社AndTech 公式サイト：主催企業の会社概要や提供サービス一覧
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報