MLCCの長期信頼性を高める材料設計と製造プロセスの解説セミナー、8月5日に開催

発表内容のポイント

• MLCCの長期信頼性を確保するためのチタン酸バリウム（BT）材料設計を解説
• スラリーの分散プロセスやシート成形、内部電極ペースト設計などの要素技術を網羅
• 脱バインダーや焼成時の酸素分圧制御、外部電極形成、故障解析手法まで幅広くカバー

発表の背景

電子機器の高性能化や車載分野の進展に伴い、積層セラミックコンデンサ（MLCC）にはさらなる小型・大容量化や高電圧化、高信頼性が求められています。これらを実現するためには、材料の選定や組成設計だけでなく、製造工程におけるスラリーの分散性、シートの品質管理、焼成時の雰囲気制御など、多岐にわたるプロセス技術の最適化が不可欠となっています。

何が発表されたのか

本セミナーでは、MLCCの基礎から最新の技術展望までを体系的に学びます。具体的には、チタン酸バリウム（BT）を用いた誘電体材料の組成設計や、スラリーの分散・評価技術、薄層シートの成形品質が信頼性に与える影響を解説します。さらに、ニッケル（Ni）内部電極ペーストの設計や、焼成工程における脱バインダー時の残留炭素対策、エリンガム図を用いた酸素分圧の雰囲気制御など、製造現場の歩留まりと品質に直結する専門技術について事例を交えて紹介します。

製造業・生産管理への見方

製造業の生産管理や技術開発において、電子部品の信頼性向上は製品全体の品質保証に直結する極めて重要なテーマです。特にMLCCは、車載向けや5G・IoT機器向けに需要が拡大しており、過酷な環境下でも劣化しない長期信頼性が求められます。本セミナーで解説されるスラリーの分散性評価や焼成プロファイルの設計、故障解析（DPAや電解剥離など）の知見は、生産現場における不良率の低減や、プロセス改善による品質安定化を進めるための実践的な指針となります。

現場で確認したいポイント

• 自社製品におけるMLCCの採用基準や、求められる長期信頼性のスペック
• スラリー分散やシート成形、焼成プロセスにおける現在の管理指標との整合性
• 故障解析や寿命特性評価（加速試験など）の社内体制や評価手法の有無

確認しておきたい点

本セミナーは有料（参加費50,600円・税込）のオンライン開催となります。受講を検討する際は、自社の開発・製造課題と講義内容の整合性を事前に確認しておく必要があります。

関連リンク

• セミナー詳細・申込ページ：セミナーのプログラム詳細や申込方法
• 株式会社AndTech 公式サイト：主催企業の会社概要や事業内容
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報