米国テキサス州ノースレイクにて、台湾GlobalWafers傘下のGlobiTech社が12.5億ドルを投じ、300mmシリコンウェーハの新工場を建設することが明らかになりました。米国の半導体国内生産回帰を促すCHIPS法と、州政府の強力な支援が背景にある動きです。
テキサス州における大規模な製造拠点計画
台湾のシリコンウェーハ大手であるGlobalWafers社の子会社、GlobiTech社が、米国テキサス州ノースレイクに12.5億ドル（約1,900億円）を投じて300mmシリコンウェーハの製造工場を新設する計画です。この新工場は、2025年初頭の着工を予定しており、最終的には1,500人規模の雇用創出が見込まれています。
シリコンウェーハは、半導体チップを製造するための基盤となる極めて重要な材料です。今回の投資は、半導体のサプライチェーンにおいて最も上流に位置する基幹部材の生産能力を米国内に確保するという、戦略的な意味合いを持つものです。日本の製造業の視点から見ても、これほどの規模のグリーンフィールド投資は、地域の産業構造やサプライヤー網に大きな影響を与えるものであり、その動向は注視に値します。
国家戦略と連動した産業支援
この大規模投資の背景には、米国の「CHIPS法」に基づく半導体産業への強力な支援策があります。同法は、半導体の国内生産を促進し、サプライチェーンの脆弱性を克服することを目的としており、巨額の補助金が用意されています。今回の計画においても、テキサス州独自の「半導体イノベーション基金（TSIF）」から約5,300万ドル（約80億円）の助成金が提供されることが決定しており、国と州が一体となって企業の投資を後押ししている構図が明確です。これは、企業の投資判断において、公的な支援がいかに重要な役割を果たすかを示す好例と言えるでしょう。
日本の製造業においても、設備投資や研究開発を進める上で、国の産業政策や補助金制度をいかに活用するかは重要な経営課題です。米国の事例は、政策と民間投資が連動して大きな成果を生む可能性を示唆しています。
サプライチェーン強靭化に向けた動き
近年、地政学的なリスクの高まりを背景に、世界各国で重要物資のサプライチェーンを見直す動きが加速しています。特に半導体は、あらゆる電子機器に不可欠な戦略物資と位置づけられており、特定の地域への生産依存からの脱却が急務とされています。今回の新工場建設は、まさに米国内での半導体サプライチェーンを川上から強靭化する取り組みの一環です。
基幹部材であるウェーハの現地生産能力が高まることで、米国内の半導体メーカーは、より安定した調達が可能になります。これは、生産計画の安定化やリードタイムの短縮に繋がり、工場運営の効率化にも寄与するでしょう。日本企業も、自社のサプライチェーンにおける重要部材の調達先が特定地域に集中していないか、改めて点検する必要があるかもしれません。
日本の製造業への示唆
今回の米国における新工場建設計画から、日本の製造業が学ぶべき点は多岐にわたります。以下に要点を整理します。
政府主導のサプライチェーン再編への対応
米国のCHIPS法に代表されるように、政府が主導する大規模な産業政策が、世界の製造業における立地競争のルールを変えつつあります。こうした外部環境の大きな変化を的確に捉え、自社のグローバルな生産・調達戦略を見直すことが不可欠です。補助金や税制優遇といったインセンティブを前提とした事業計画の策定も、今後はより重要になるでしょう。
基幹部材・素材産業の戦略的重要性
最終製品だけでなく、シリコンウェーハのような基幹部材の生産能力が、国の経済安全保障に直結するとの認識が世界的に広がっています。日本の強みである素材・装置産業においても、国内への投資促進や次世代技術開発の加速が、国際競争力を維持・強化する上でこれまで以上に重要になります。
大規模工場運営における地域連携と人材確保
新設工場では1,500人規模という大規模な雇用が計画されています。これだけの技術者やオペレーターを確保するには、一企業の努力だけでは限界があります。国内で新たな工場を立ち上げる際にも、計画段階から自治体や地域の教育機関と密に連携し、計画的な人材育成・確保の仕組みを構築することが、プロジェクト成功の鍵を握ると言えるでしょう。
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