インテルの元CEOであり、現CEOでもあるパット・ゲルシンガー氏が、米国の製造業強化の動きと自社の最新半導体戦略について語りました。この発言は、経済安全保障を背景とした国家レベルでのサプライチェーン再編の動きを象徴しており、日本の製造業にとっても重要な示唆を含んでいます。
国家戦略としての米国製造業回帰
インテルのパット・ゲルシンガーCEOは、近年の半導体不足や地政学的リスクの高まりを受け、米国政府が強力に推進する国内製造業の強化策について言及しました。これは、単なる一企業の動向ではなく、米国の経済安全保障を根幹から支える国家戦略の一環と捉えるべきでしょう。特に半導体は、あらゆる電子機器や産業機械の中核をなす部品であり、その供給網が特定地域に偏在している現状は、長らく課題とされてきました。米国はCHIPS法などに代表される巨額の補助金政策を通じて、国内への工場誘致と技術開発を加速させており、インテルはその中心的な役割を担う企業の一つです。
インテルの戦略転換とファウンドリ事業への注力
ゲルシンガー氏が語るインテルの戦略の核心は、自社製品向けの半導体開発・製造に留まらず、他社からの製造を受託する「ファウンドリ事業」の本格的な強化にあります。これは、長年この分野を牽引してきた台湾のTSMCや韓国のサムスン電子に対抗するものであり、世界の半導体供給地図を塗り替える可能性を秘めています。アリゾナやオハイオでの巨大工場新設は、その意志の表れです。日本の製造業の視点から見れば、これまで限られた選択肢しかなかった最先端半導体の調達先が、将来的には多様化する可能性を示唆しています。同時に、インテルのような巨大企業が大規模な設備投資を行うことは、日本の素材メーカーや製造装置メーカーにとっては大きな事業機会となり得ます。
サプライチェーン再編がもたらす影響
米国内での半導体生産拠点の構築は、グローバルなサプライチェーンの再編を不可逆的に進める動きです。これまで「設計は米国、製造はアジア」という分業体制が主流でしたが、今後は生産拠点も欧米に分散していく流れが加速するでしょう。これは、有事の際の供給途絶リスクを低減する一方で、平時におけるコスト構造やリードタイムにも変化をもたらします。日本の製造業としては、自社の製品に使用する半導体や電子部品の調達戦略を再検討する必要に迫られます。調達先の国・地域を分散させる「チャイナ・プラスワン」や「アジア・プラスワン」といった考え方に加え、「米国生産」という新たな選択肢を念頭においたサプライチェーンの再設計が求められるかもしれません。
日本の製造業への示唆
今回のインテルCEOの発言と米国の動向から、日本の製造業が実務レベルで考慮すべき点を以下に整理します。
1. サプライチェーンの脆弱性評価と再構築の必要性:
経済安全保障という概念は、もはや国家間だけの話ではありません。一民間企業としても、自社のサプライチェーンが特定の国や地域に過度に依存していないか、改めて点検することが不可欠です。地政学的リスクを具体的なシナリオとして想定し、代替調達先の確保や在庫戦略の見直しなど、事業継続計画（BCP）の実効性を高める取り組みが急務となります。
2. 米国市場における新たな事業機会の模索:
米国内で大規模な工場建設が進むことは、日本の強みである高品質な素材、部品、製造装置メーカーにとって大きなチャンスです。現地のニーズを的確に捉え、供給体制を構築することができれば、新たな成長の柱となり得ます。顧客となる企業の米国拠点との連携強化や、場合によっては自社の現地生産も視野に入れるべきでしょう。
3. 半導体の戦略的価値の再認識:
半導体は、もはや単なる「部品」ではなく、製品の付加価値や競争力を左右する「戦略物資」です。自社製品における半導体の役割を再定義し、調達部門だけでなく、設計・開発部門や経営層も巻き込んだ全社的な調達戦略を策定することが求められます。安定供給を最優先とした長期契約や、サプライヤーとのより深い関係構築が、今後の事業運営の鍵を握ると言えるでしょう。
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