2026-03

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積層造形と設計・解析ツールの連携が拓く、次世代部品開発の最前線 ― Sintavia社の熱交換器開発事例に学ぶ

航空宇宙分野向けの金属積層造形(AM)を手掛ける米Sintavia社は、先進的な設計・解析ソフトウェアとの連携により、次世代熱交換器の開発を加速させています。本稿ではこの事例を基に、製造プロセスと設計プロセスを一体で捉えることの重要性と、日...
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インドが目指す製造業の高度化とクリーンモビリティ戦略 ― 日本の製造業が捉えるべき本質

インドでは今、クリーンモビリティへの移行をテコに、国内製造業を単なる生産拠点から付加価値の高いイノベーション拠点へと転換させる国家戦略が進行しています。この大きな変化は、日本の自動車産業および関連サプライヤーにとって、事業機会と同時に新たな...
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AI半導体製造の変革:「前工程と後工程の融合」が歩留まり向上の鍵に

AI半導体の需要拡大に伴い、その製造プロセスに大きな変化が訪れています。従来の分業体制から、前工程と後工程を緊密に連携させるアプローチが、品質と生産性を左右する重要な要素となっています。AI時代の半導体と製造プロセスの構造変化 近年、生成A...
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TSMCの市場支配から学ぶ「製造特化」という戦略の本質

台湾の半導体メーカーTSMCが、世界の半導体製造市場で圧倒的なシェアを握っています。その強さの源泉である「ファウンドリ」というビジネスモデルを解き明かし、日本の製造業が自社の戦略を考える上でのヒントを探ります。驚異的なシェアが示す「製造」の...
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積層造形向け新合金開発へ、600万ドル規模の共同プロジェクト「PADAM 2.0」が始動

積層造形(アディティブ・マニュファクチャリング)技術の普及に向け、その性能を左右する金属粉末材料の開発が世界的に加速しています。この度、総額600万ドル(約9億円)規模の研究開発プロジェクト「PADAM 2.0」の公募が発表され、材料開発の...
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サムスン電子に初のストライキの懸念、AI向け半導体供給網への影響は

韓国のサムスン電子において、過去最大規模の労働組合がストライキの権利を確保し、労使間の緊張が高まっています。これが実行されれば、同社初の本格的なストライキとなり、AI(人工知能)向け先端半導体のサプライチェーンに大きな影響を及ぼす可能性が懸...
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海外の製造現場における職務の融合:パターンメーカー兼生産管理者の求人から見えること

アフリカ・ケニアのアパレル業界で募集されている「パターンメーカー兼生産管理者」という求人情報が、我々日本の製造業関係者に興味深い視点を提供してくれます。専門性が異なる二つの職務を一人に求める背景には、現地の事業環境や人材要件に対する考え方が...
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「製造病理学」の視点:生産管理に潜む問題の根本原因を診断するアプローチ

建設業界では、建物の欠陥や劣化の原因を診断する「建築病理学」という考え方が重視されています。このアプローチは、日々の生産活動における問題解決に取り組む我々製造業にとっても、品質や生産性の向上に向けた重要な示唆を与えてくれます。建設業界から学...
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ベトナム農産食品市場の高度化と、日本製造業の新たな商機

オーストラリアがベトナムの農産食品分野への関与を拡大していることが報じられました。この動きの背景には、現地の急速な市場変革と、それに伴う生産管理やハイテク技術への需要の高まりがあります。本稿では、この動向が日本の製造業にとってどのような意味...
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豪州のエネルギー政策論議が示す、製造コストへの継続的圧力

オーストラリアで、国内のガス価格や電力価格の高騰が製造業のコストを圧迫しているとの議論がなされています。エネルギー資源の多くを同国からの輸入に頼る日本の製造業にとっても、この動向はサプライチェーンとコスト管理における重要な示唆を含んでいます...