global TSMCが握るAIの未来:なぜ「後工程」が半導体サプライチェーンの鍵となるのか
AIの爆発的な進化を支える半導体ですが、その生産の鍵は、台湾のTSMCがほぼ独占する「先端パッケージング」技術にあります。本記事では、この技術がなぜ重要なのか、そして日本の製造業にとってどのような意味を持つのかを実務的な視点から解説します。...
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