世界的な投資会社や著名投資家が、半導体ファウンドリの巨人であるTSMC（台湾積体電路製造）に高い評価を与えていることが報じられました。この金融市場の評価は、単なる株価の動向に留まらず、TSMCが持つ製造業としての本質的な強さと、今後の産業構造における重要性を示唆しています。
金融市場が示すTSMCの揺るぎない地位
最近の報道によると、米国の投資会社BernsteinはTSMCの株式評価を「Outperform」（市場平均を上回る）とし、著名な投資家であるデビッド・テッパー氏も2026年に向けた最有力銘柄の一つとしてTSMCを挙げています。我々製造業に携わる者にとって、こうした金融市場からの評価は、企業の財務的な健全性だけでなく、その事業基盤がいかに強固であるかを示す重要な指標と捉えることができます。特にTSMCの場合、その評価の根底には、製造業としての圧倒的な競争力が存在します。
TSMCの強み：技術、生産、そしてビジネスモデル
なぜTSMCはこれほどまでに高く評価されるのでしょうか。その理由は、以下の三つの側面に集約されると考えられます。
第一に、他社の追随を許さない「技術的優位性」です。TSMCは半導体の微細化プロセスにおいて世界をリードしており、3ナノメートル（nm）、さらには2nmといった最先端プロセスの量産化を牽引しています。これは、長年にわたる莫大な研究開発投資と、試行錯誤の末に蓄積された製造ノウハウの賜物であり、一朝一夕に他社が模倣できるものではありません。
第二に、その技術を具現化する「圧倒的な生産能力と品質管理」です。最先端のプロセスを、高い歩留まりで安定的に、かつ大規模に生産できる能力はTSMCの真骨頂と言えるでしょう。世界中の大手IT企業からの膨大な需要に応え続けるサプライヤーとしての信頼性は、高度な生産技術と徹底した工場運営、品質管理体制によって支えられています。これは、我々日本の製造現場が常に目標とし、苦心している点でもあります。
第三に、ファウンドリ（半導体受託製造）に特化した「ビジネスモデルの巧みさ」です。自社で設計・販売を行わず、製造に特化することで、AppleやNVIDIA、AMDといった本来は競合関係にあるような多様な顧客からの製造を請け負うことができます。この中立的な立場が、結果として世界の半導体サプライチェーンにおいて不可欠なハブとしての地位を確立させました。
地政学リスクとグローバルな生産拠点戦略
一方で、TSMCには台湾に生産拠点が集中することによる地政学的なリスクが常に指摘されてきました。しかし、そのリスクを織り込んでもなお、金融市場が高い評価を与えているという事実は、TSMCの代替不可能性がいかに高いかを物語っています。これに対し、同社は近年、日本（熊本）や米国、ドイツといった海外への工場建設を積極的に進めています。これは単なるリスク分散に留まらず、主要顧客との連携強化や、各国の政府からの支援を活用したサプライチェーン強靭化の一環と見ることができます。日本の製造業にとっても、国内に最先端の半導体製造拠点が生まれることは、関連する装置・材料メーカーの事業機会拡大や、国内の技術者育成の観点から非常に大きな意味を持ちます。
日本の製造業への示唆
TSMCに対する金融市場の高い評価は、日本の製造業が今後の事業戦略を考える上で、いくつかの重要な示唆を与えてくれます。
1. コア技術への集中と深化:
TSMCがファウンドリという事業領域に特化し、圧倒的な地位を築いたように、自社の事業ドメインの中で「これだけは他社に負けない」というコアコンピタンスを見極め、そこに経営資源を集中投下する戦略の重要性が改めて示されています。
2. 長期視点での継続的な投資:
最先端を走り続けるためには、短期的な業績に一喜一憂することなく、未来を見据えた研究開発や設備投資を継続する経営の覚悟が不可欠です。TSMCの今日の成功は、過去からの粘り強い投資の積み重ねの上に成り立っています。
3. サプライチェーンにおける「キーストーン」を目指す:
自社がいなければサプライチェーンが機能しない、代替不可能な「要石（キーストーン）」のような存在になることが、企業の競争力を決定づけます。そのためには、技術のブラックボックス化や、他社には真似のできない品質・生産能力の構築が鍵となります。
4. 事業継続計画（BCP）の戦略的展開:
TSMCのグローバルな拠点展開は、地政学リスクを事業機会に転換する戦略的な一手と捉えることができます。サプライチェーン寸断のリスクを常に念頭に置き、生産拠点の多角化や調達先の複線化を、守りとしてだけでなく、新たな市場へのアクセスという攻めの視点からも検討することが求められます。
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