global 凸版印刷、新潟工場にFC-BGA基板の新ラインを増設−半導体サプライチェーン国内強化の一環
凸版印刷は、新潟工場にFC-BGA(フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ)基板の新たな製造ラインを建設したと発表しました。この動きは、世界的に需要が拡大する高性能半導体市場に対応し、国内のサプライチェーンを強化する重要な一手と見られます...
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